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将来CPU就这样 Intel 3D 5焦点秀出美背

去年头的CES 2019大展上,Intel正式发表了全新的3D Foveros立体封装,首款产物代号Lakefield,已经得到客户和专业机构的承认,被视为Soc处理惩罚器将来的新偏向之一。

Foveros 3D封装改变了以往将差异IP模块利用同一工艺、安排在同一2D平面上的做法,改为3D立体式仓库,并且差异IP模块可以机动选择最适合本身的工艺制程。

克日,半导体财富和阐明机构The Linley Group授予Intel Foveros 3D封装技能2019年阐明师选择奖之最佳技能奖,并给以极高评价:“这次评奖不只是对付(Foveros)芯片设计和创新的高度承认,更是我们的阐明师相信这会对(芯片)将来设计发生深远影响。”

Lakefield在极小的封装尺寸内取得了机能、能效的优化均衡,并具备最精彩的毗连性。它的面积仅有12×12毫米,厚度不外1毫米,个中殽杂式CPU架构融合了10nm工艺的四个Tremont高能效焦点、一个Sunny Cove高机能焦点,可以智能地在需要时提供最佳办公机能,不需要的时候则可以节能耽误续航时间,别的尚有22nm工艺基底和其他内存、I/O模块。

迄今为止,Lakefield已经赢得了三款产物设计,一是微软去年10月公布的双屏设备Surface Neo,二是三星随后推出的Galaxy Book S,三是遐想在CES 2020上拿出的ThinkPad X1 Fold。

同时,Intel也放出了Lakefield的最新照片,包罗近间隔芯面封装图、主板全图:

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